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iPhone 11 Pro Max 皇帝版BOM成本曝光:不及售價1/3

/2020-03-16/ 分類:株洲經濟/閱讀:
iPhone 11 Pro Max 皇帝版BOM成本曝光:不及售價1/3 ...

  所謂BOM是指一件產品的詳細物料清單!

  最近,分析機構Techinsights對蘋果iPhone 11 Pro Max進行了拆解而獲得了一份完整的物料清單,并對其整體的BOM成本進行了分析。

iPhone 11 Pro Max 皇帝版BOM成本曝光:不及售價1/3

  SoC方面,Techinsights拆解的這款iPhone 11 Pro Max內部的蘋果A13處理器的編號為APL1W85。A13處理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封裝通過PoP封裝在了一起。A13處理器的尺寸(模具密封邊緣)為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm?。作為對比,A12處理器的面積為9.89×8.42=83.27平方毫米,因此A13面積增大了18.27%。

  基帶方面,采用英特爾PMB9960,可能是XMM7660調制解調器。據英特爾稱,XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調制解調器。它在下行鏈路(Cat 19)中支持高達1.6 Gbps的速度,在上行鏈路中支持高達150 Mbps的速度。相比之下,前代Apple iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調制解調器分別只能支持1Gbps的下行速度以及225Mbps的上行速度。

  以下是Techinsights所分析的物料清單:

iPhone 11 Pro Max 皇帝版BOM成本曝光:不及售價1/3

  射頻收發器采用英特爾PMB5765,用于與英特爾基帶芯片的RF收發器。

  Nand Flash 存儲:采用了東芝的 512 GB NAND閃存模塊。

  Wi-Fi / BT模組:采用村田339S00647 模組。

  NFC:采用恩智浦新的SN200 NFC&SE模塊,與去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。

  PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),這應該是蘋果自己設計的用于A13仿生處理器的主PMIC

  DC/DC:Apple 338S00510,德州儀器 TPS61280

  電池充電管理:STMicroelectronics STB601,德州儀器SN2611A0

  顯示電源管理:Samsung S2DOS23

  音頻IC:Apple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三片338S00411音頻放大器。

  Envelope Tracker:采用 Qorvo QM81013

  射頻前端:Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模塊,Skyworks SKY78221-17前端模塊,Skyworks SKY78223-17前端模塊,Skyworks SKY13797-19 PAM等

  無線充電:采用意法半導體的STPMB0芯片,很有可能是無線充電接收器IC,而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。

  相機:索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款視覺攝像頭的供應商。意法半導體(STMicroelectronics)已連續第三年,將其全球快門紅外(shutter IR)相機芯片作為iPhone基于結構化光的FaceID系統的探測器。

  其他:STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,恩智浦CBTL1612A1顯示端口多路復用器,賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

  總體而言:iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的BOM物料成本為490.5美元,約合人民幣3493元,不到其國行版定價12699元的1/3。

  需要指出的是,物料成本指的是各個元件的成本,沒有算上運營以及研發之類的成本。

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